LX홀딩스, 노진서 CSO 대표 선임...‘후계자’ 구형모는 전무 승진

LX홀딩스가 주주총회를 열고 노진서 CSO(최고전략책임자)를 신임 대표이사로 선임했다. LG그룹에 몸담을 당시 ‘전략통’으로 로봇사업을 추진했던 노 신임 대표는 LX그룹의 신사업 발굴을 주도할 것으로 보인다. LX홀딩스는 이날 주총 결과와 함께 구본준 회장의 장남 구형모 상무의 전무 승진 소식도 알렸다.LX홀딩스는 29일 정기주주총회를 거쳐 대표이사가 기존 구본준, 송치호 대표에서 구본준, 노진서 대표로 바뀌었다고 공시했다.LX홀딩스는 “주력 사업의 경쟁력 강화, 미래 신사업 발굴 등 사업 구조 고도화를 지속 추진함과 동시에 경영 리스크에 대한 선제적 대응과 ESG 경영 추진 등 LX홀딩스의 지속 가능한 성장 기반을 구축할 수 있는 적임자”라고 그 사유를 설명했다.LG에 있을 당시 경영전략, 기획을 맡은 노 신임 대표는 구광모 회장이 취임한 2018년부터 2년간 그룹의 새 먹거리인 로봇사업을 총괄하는 로봇사업센터장을 역임했다. 이후 LG전자 CSO부문 부사장으로 재직하던 중 지난해 2월 LX그룹 분할의 중심이 된 LG하우시스(현 LX하우시스)의 비상무이사를 맡으며 LX그룹 창립 작업을 함께 했다.노 신임 대표는 LX홀딩스의 기업 주도형 벤처캐피탈(CVC)를 비롯한 다양한 신사업 추진과 인수합병(M&A) 등을 총괄할 전망이다.LX홀딩스 측은 “CVC 운영과 규제 상황 등에 대해 스터디 초기 단계인 건 사실”이라며 “구체적 법인 설립과 관련된 진행사항은 아직 정해진 게 없다”고 밝혔다. 이날 LX홀딩스는 이사회를 통해 구본준 회장의 장남 구형모 상무를 전무로 승진 발령했다고도 밝혔다.구 전무는 LX홀딩스에서 신성장 동력 발굴과 전략적 M&A를 맡아왔다. 이번에 노진서 대표 선임으로 전략기획 분야에서 생기게 된 공백을 최소화하고 나아가 조직의 기능을 강화·재조정하기 위한 차원에서의 승진 인사로 해석된다.

지난해 인텔 낸드사업부 인수 작업을 마무리한 SK하이닉스가 연말 자산 규모에서 100조원에 육박한 것으로 나타났다.22일 SK하이닉스 사업보고서 공시에 따르면 SK하이닉스의 2021년 사업보고서상 연결 기준 자산 총액은 96조3865억원으로 집계됐다. 전년(71조1739억원) 대비 35.42% 늘어난 액수다. 재무상태표에 따르면 유동자산이 10조2995억원, 비유동자산은 14조9131억원 증가했다. 유동자산에선 현금과 현금성자산, 단기금융상품과 단기투자자산이 3조7000억원가량 늘었고 매출채권과 재고자산도 각각 3조3000억원, 2조8000억원가량 늘어났다.비유동자산은 유형자산과 무형자산에서 전년 대비 각각 12조원, 1조6000억원 수준의 액수 증가가 확인됐다. 유형자산에선 건물(약 1조5000억원), 기계장치(약 7조5000억원), 건설 중인 자산(약 2조4000억원) 등의 액수가 커졌다. 무형자산에선 영업권(약 8조5000억원), 기타무형자산(약 8000억원) 등이 전기 대비 증액됐다.자산이 늘어난 만큼 부채 규모도 커졌다. 2020년 말 19조2648억원에서 지난해 말 34조1954억원으로 1년만에 14조9306억원 뛰었다. 차입금 가운데 비유동부채로 포함되는 장기차입금 액수가 2020년 말 8조1374억원에서 지난해 말 14조7430억원으로 6조6056억원이나 늘며 전체 부채 증가액에서 큰 비중을 차지했다.장단기 미지급금도 각각 4조6407억원, 2조6991억원으로 전년 대비 2조3000억원, 2조4000억원가량 증가했다. 미지급금은 서비스 등 용역을 구입한 뒤 지급하지 않은 대금으로 인해 생긴 부채로 통상 1년 내 갚아야 하는 유동부채에 해당된다. SK하이닉스의 총자산이 급증한 건 지난해 말 솔리다임(구 인텔 낸드사업부) 인수 작업이 1차적으로 마무리됐기 때문으로 해석된다.지난해 12월 30일 SK하이닉스는 공시를 통해 총 인텔의 중국 대련 생산시설과 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 사업부문을 솔리다임을 통해 최종 인수를 완료했다고 밝혔다. SK하이닉스는 2025년 3월까지 낸드 지적재산권(IP)와 R&D 및 생산시설 운영 인력 등 사업을 맡은 인텔 자회사 지분을 추가로 인수할 예정이다.지난해 SK하이닉스의 실적은 매출 42조9978억원, 영업이익 12조4103억원, 당기순이익 9조6162억원으로 집계됐다. 전년 대비 매출은 34.78%, 영업이익은 147.58%, 순이익은 102.07% 각각 증가했다.인텔 낸드사업부 인수 외에도 SK하이닉스는 지난해 13조3640억원을 보완투자 등에 쓴 것으로 나타났다. 전년(9조8900억원) 대비 늘어난 투자액은 3조4740억원에 달한다. 연구개발비는 같은 기간 3조4820억원에서 4조448억원으로 5628억원(16.16%) 증가했다.

삼성전기는 21일 부산사업장에 3000여억원을 들여 반도체 패키지 기판(플립칩 볼 그리드 어레이·FCBGA) 투자를 한다고 밝혔다.앞서 삼성전기는 지난해 말부터 베트남 법인에 FCBGA 증설을 두 차례에 걸쳐 총 1조3000억원 규모로 벌이겠다고 밝히기도. 이번 투자로 삼성전기가 국내에서 FCBGA에 투자하는 총 액수는 1조6000억원 규모로 늘게 됐다.삼성전기는 패키지 기판의 향후 성장성이 높고 2026년까진 수요가 공급을 앞지를 것으로 보고 있다. CPU 성능 발전으로 기판의 층수가 많아지고 대형화 중심으로 수요가 늘 것이라는 게 삼성전기 측의 설명이다. 삼성전기가 이번에 투자하는 패키지 기판은 반도체 실리콘 칩을 직접 PCB(기판)과 붙여주는 것이다. 기존에는 패키지 기판에 와이어를 이어 다리처럼 PCB에 붙여줬는데, 여기에 들어가는 전극 단자 수가 늘면서 핀 미세화가 요구되자 하이엔드 제품을 중심으로 ‘FC-BGA’라는 방식이 도입되는 추세다.FC-BGA에서 ‘플립칩’(FC)은 칩을 뒤집어 PCB에 연결한다는 의미다. 통상의 와이어 본딩 방식은 트랜지스터가 위로 올라오는데, 플립칩은 칩 전면에 동그란 돌기처럼 생긴 ‘솔더 범프’를 통해 뒤집어 붙인다.다양한 플립칩 방식 중에서도 ‘볼 그리드 어레이’(BGA)는 PCB에 연결하는 핀의 두께(피치)를 절반 수준으로 줄일 수 있다는 게 최대 장점이다. 그런 만큼 고성능 CPU나 GPU, 칩셋 등에 최근 들어 적극적으로 활용되고 있다. FCBGA를 중심으로 패키지 기판 수요는 매년 급증하고 있다. 2020년부터 2025년까지 패키지 기판 성장률은 연평균 13~15% 수준으로 예상된다. 같은 기간 반도체와 패키지 시장 성장률(약 5~6%)보다도 더 높다.서버와 클라우드, 인공지능, 자율주행, 이동통신 등 다양한 분야에서 고성능 패키지 기판에 대한 수요가 늘어나는 것도 시장 성장을 이끌 요인이다. 또 자체 칩을 커스텀해서 만드는 빅테크 기업이 늘어나고 있는 것도 관련 수요가 늘고 있는 이유로 거론된다.반면 FCBGA는 미세회로를 구현하고 면적을 키우며 층수를 확대하는 등의 기술에서 난도가 높아 후발업체들의 진입이 쉽지 않다. 삼성전기는 “모바일에 탑재되는 패키지 기판을 아파트에 비유한다면 하이엔드급은 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것과 같이 높은 기술력이 필요”하다고 설명했다.반도체 패키지 시장의 성장엔 다양한 칩을 기판에 배열해 합치는 ‘멀티칩 패키지’(MCP)의 보편화도 한몫하고 있다. 과거엔 기판이 반도체 패키징 기술을 보조하는 수준이었다면, 오늘날 다양한 칩과 구동에 필요한 부품을 한데 싣는 SoS(System on Substrate) 관점에서 고성능 기판이 요구되고 있다는 것이다.장덕현 삼성전기 사장은 “패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "SoS는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라 밝혔다.