世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

製品名に「ファジィ」と付ければ、家電が飛ぶように売れた時代。電子レンジの開発に携わる私に突き付けられた課題は、「10種類の食品をファジィ推論で判別する」というものでした。今回は、私の代名詞とも言える、「サンマとサバの研究員」としての原点をお話します。

2013年2月に開催される「ISSCC 2013」では、メモリに関する論文の比率が従来よりもわずかに減少するとみられる。しかし、東芝やSanDisk、パナソニックらによるReRAMの研究開発成果の発表をはじめ、メモリ分野の論文の内容自体は、依然として魅力的だ。

EE Times Japanで先週（2012年11月18日〜11月24日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

IntelのCEOであるPaul Otellini氏が、2013年5月に退任することを発表した。後継者が誰になるのか。創業以来、社内の幹部が昇格してCEOに就任してきたIntelだが、今回は社外からCEOを引き抜く可能性もあるという。

ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。

Intelの14nmプロセスの導入が遅れる可能性が出てきた。14nmチップを製造するためのトレーニングを米国で受けていたアイルランド工場に所属する600人の従業員が、予定よりも早く帰国している。一方、ファウンドリ専業のGLOBALFOUNDRIESは、14nmプロセスについて強気のロードマップを発表している。

2012年第4四半期における半導体メーカーの売上高ランキングの予測を市場調査会社が発表した。TIとInfineonは、上位にランクインしているものの、売上高は2社とも前期比13％減少するとみられる。好調なのはQualcommで、前期比20％の成長を記録する見込みだ。

Appleが11月初旬に発売した第4世代のiPadは、「A6X」プロセッサを採用している。そのパッケージを開封してダイを分析したところ、iPhone 5が搭載する「A6」に比べてGPUコアの種類と数が異なることが判明した。同等の動作周波数で2倍の処理性能が得られるとみられる。そのダイ写真も公開しよう。

FPGA大手のXilinxが、20nm世代の半導体プロセスで製造する次期FPGA「8シリーズ」の製品戦略を発表した。プロセスの微細化に加えて、28nm世代を適用する現行の「7シリーズ」で新たに導入した複数の技術基盤を改良することで、性能と集積度を2倍に高めたり、消費電力を半分に抑えたりすることが可能になるという。

2012年11月、スーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」が発表された。今回、首位の座を獲得したのは、オークリッジ国立研究所に設置された「Titan」である。また、TOP500のうち7つのシステムで、Intelのコプロセッサ「Xeon Phi」が使われていた。

ARMは、「Cortex-A15」と「Cortex-A7」を集積したチップを試作し、big.LITTLE処理の効果について検証を行った。その結果、同処理の適用により50％の電力削減効果が得られることが確認できたという。業界関係者は、big.LITTLE処理に対して、「Intelなどのベンダーも導入を検討すべき優れた技術」との評価を与えている。

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

中国は半導体の消費地として市場規模が大きい。これはもう言い尽くされている。しかし今や中国は半導体の単なる“消費者”ではない。“設計者”としての新たな側面に注目すべきだ。その見地に立つと、「デザインレス」、「ソフトウェアエンジニア」というキーワードが浮かび上がる。日本の半導体業界が勢いを取り戻すヒントも見えてくる。

マサチューセッツ工科大学、ハーバード大学らの研究グループが、哺乳類の内耳を電源として利用することで、インプラント型の電子デバイスを駆動するというデモを披露した。内耳には音を電気信号に変換するための電圧を生成する仕組みが存在する。その電力の一部を流用して、デバイスを駆動することに成功したという。