世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

毎年3月にドイツのハノーバーで開催される世界最大級のICT（情報通信）国際展示会「CeBIT（セビット）」と、毎年10月に幕張メッセで開催されるITとエレクトロニクスの総合展示会「CEATEC JAPAN」が提携する。2012年11月13日に覚書を締結した。

Appleは台湾のHTCと、スマートフォン関連の特許のクロスライセンス契約を結んだ。だが、ある2人の専門家は、「MotorolaやSamsungといったAndroidメーカーとAppleの特許係争が終結に向かうことを示すものではない」との見解を示しているという。

スマートフォンから無線LANアクセスポイントへの接続が、ノートPCからの接続を初めて上回った。こうした動きにより、公衆無線LANにシームレスに接続できる「Next Generation Hotspots」の導入が進むとみられている。

2012年11月、スーパーコンピュータの性能ランキング「TOP500」が発表された。今回、首位の座を獲得したのは、オークリッジ国立研究所に設置された「Titan」である。また、TOP500のうち7つのシステムで、Intelのコプロセッサ「Xeon Phi」が使われていた。

Qualcommが、世界最大の半導体売上高を誇るIntelを株式時価総額で上回った。売上高で見ると、Qualcommは2012年の時点で世界第4位。その株価は61.83米ドルで、時価総額は1050億米ドルに達している。一方、売上高第1位のIntelは、株価が20.96米ドル、時価総額が1040億米ドルとなっている。

2012年第3四半期に最も売れたスマートフォンはSamsungの「GALAXY S III」だという。Appleの「iPhone 4S」は第2位だった。ただし、発売間もない「iPhone 5」が既に第3位にランクインしており、GALAXY S IIIがトップの座を維持する期間はわずかだという見解もある。

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年11月号を発行しました。Cover Storyの「つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る」の他、Amazonの「Kindle Fire HD」とAppleの「iPad mini」それぞれの分解、「電子の流れからナノ粒子を“隠す”、新型素子につながる研究成果を米大学が発表」、「カーボンナノチューブ素子のICチップ、“せっけん”と“トレンチ”で実用へ前進」など、幅広い話題を掲載しました。

「プレゼンテーションとは求愛行動である。ゆえに、プレゼン資料とはラブレターである」――。これが、私がプレゼン資料についてたどり着いた結論です。ロンドンのオフィスで印刷トラブルに見舞われ、苦肉の策として作成した手書きのプレゼン資料は、予想に反して大好評でした。その勝因はどこにあったのか。今回は、実践編（資料作成）の前半です。“英語に愛されないエンジニア”のプレゼン資料のTo Be像についてお話します。

Appleが投入した7.9インチディスプレイのタブレット端末「iPad mini」を分解した。メインプロセッサはデュアルコア構成の「A5」。ゲートファースト方式の高誘電率／金属ゲート（HKMG）技術を適用した32nm世代の半導体プロセスを使ってSamsung Electronicsが製造している。本稿では、そのダイ写真も公開する。

ARMは、「Cortex-A15」と「Cortex-A7」を集積したチップを試作し、big.LITTLE処理の効果について検証を行った。その結果、同処理の適用により50％の電力削減効果が得られることが確認できたという。業界関係者は、big.LITTLE処理に対して、「Intelなどのベンダーも導入を検討すべき優れた技術」との評価を与えている。

富士通セミコンダクターは、ARMのCortex-Mシリーズを採用した32ビットマイコン群の拡充を発表した。高性能版と低消費電力版の2つのファミリを追加することで製品ラインアップを充実させ、海外での売上高の増加を図る。

フィリップス エレクトロニクス ジャパンは、「FPD International 2012」において、56インチの4KディスプレイでHDレベルの裸眼3D映像を披露した。これまで裸眼3Dの主な市場はデジタルサイネージだったが、フィリップスは「家庭向けに市場を拡大できる準備が整った」としている。

日本でも間もなく発売になるAmazonの新型タブレット。既に北米で販売が始まっている7インチ型のモデルを分解し、部品のベンダーやコスト構造を分析した。199ドルの売価に対し、部材コストは若干のマージンがありそうだ。ただ、同時に発表した初代機の改良版は価格が159ドルとさらに低く、マージンは見込めない。

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？ どこで製造されているのか？ まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

人間に傷害を負わせないように防護用の柵に囲われていたロボットが、我々のすぐ隣で仕事をするようになる――。生産ラインで人間の作業員と並んで組み立てに従事したり、高齢者や障害者が独力で自宅での生活を送れるように支援したりする、“協働ロボット”の開発が進んでいる。ロボット業界の取り組みを追った。

中国は半導体の消費地として市場規模が大きい。これはもう言い尽くされている。しかし今や中国は半導体の単なる“消費者”ではない。“設計者”としての新たな側面に注目すべきだ。その見地に立つと、「デザインレス」、「ソフトウェアエンジニア」というキーワードが浮かび上がる。日本の半導体業界が勢いを取り戻すヒントも見えてくる。

IBMの研究チームは、現行の標準的な半導体プロセスを使って、カーボンナノチューブを用いたトランジスタ素子を1枚のチップ上に1万個以上作り込むことに成功したと発表した。こうした成果は世界初であり、シリコンの次を担う半導体材料として期待されるカーボンナノチューブ・ベースの集積回路（IC）の商用化を大きく進展させると主張している。