世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる

Information

用語事典

カテゴリナビ

RSSフィード

連載一覧

EE Times Japanについて

ITmediaについて

Top Story

ビジネスニュース業界動向：

「Windows 8」は、PC市場の救世主となるのか

タブレット端末やスマートフォンが急速に普及する中、何とか勢いを盛り返したいPC市場。まもなく発売となるMicrosoftの「Windows 8」は、その大きな原動力となるのだろうか。

（2012年10月17日）

いまどきエンジニアの育て方（13）：

“スーパーエンジニア”育成、そのヒント

エンジニアにとって、自分の専門性を高めるための勉強は欠かせません。ですが、エンジニアとしてもっと上を目指すのであれば、専門以外の知見を広げることが非常に重要になります。

（2012年10月16日）

Special

- PR -

Features

最新記事一覧

電気自動車：

米自技会が急速充電規格にコンボを採用、チャデモは「展開を着実に進める」

米国自動車技術会は、電気自動車（EV）とプラグインハイブリッド車（PHEV）の急速充電規格として、米欧の自動車メーカー8社が中心になって策定を進めている「Combined Charging System（コンボ）」を採用すると発表した。一方、日本の自動車メーカーや電力会社が中心になって策定している「CHAdeMO（チャデモ）」は、実用化で先行するEV用急速充電器の展開を着実に拡大させて対抗する方針だ。

（2012年10月16日）

ビジネスニュース業界動向：

HPとLenovo、PC市場トップの座をめぐりデッドヒートに

2012年第3四半期のPCの出荷台数において、Hewlett-Packard（HP）とLenovoが首位を争っているという。長引く低迷が懸念されているPC市場だが、回復の兆しも見えている。

（2012年10月16日）

EE Times Japan Weekly Top10：

限界が見えてきた半導体の微細化

EE Times Japanで先週（2012年10月7日～10月13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

（2012年10月15日）

ビジネスニュース：

ルネサスが青森の後工程工場を売却、香川の半導体受託生産企業に

ルネサスエレクトロニクスは、半導体の後工程工場であるルネサスハイコンポーネンツ（青森県鶴田町）を、香川県高松市に拠点を置くアオイ電子に売却する。

（2012年10月12日）

ビジネスニュース業界動向：

“Ultrabook”脱却が追い風に？超薄型ノートPC市場は成長路線へ

伸び悩んでいた超薄型ノートPC市場だが、今後は低価格化が徐々に進み、成長が加速すると期待されている。一部の機器メーカーが、要件の厳しい“Ultrabook”ではなく、単に“超薄型ノートPC”として製品を展開しようとしていることも、追い風になりそうだ。

（2012年10月12日）

ビジネスニュース：

Intel、スマホ向けプロセッサ市場に食い込む

勢いの良いスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ（AP）市場において、Intelは0.2％のシェアを獲得した。これまでのシェアはゼロだったが、どうにか同市場に食い込むことに成功したようだ。

（2012年10月12日）

CEATEC 2012：

SiCデバイスを使えばどこまで小型化できるのか、ロームとアルプス電気が示唆

電力変換回路の消費電力低減や小型化、軽量化が可能なSiC（シリコンカーバイド）デバイス。「CEATEC JAPAN 2012」におけるロームとアルプス電気の展示から、SiCデバイスによる小型化の方向性が見えてきた。

（2012年10月11日）

ビジネスニュース業界動向：

ムーアの法則はもう限界？リソグラフィ技術開発が追い付かず

半導体の技術革新の源となってきたムーアの法則だが、さすがに限界が見え始めている。その原因の1つがリソグラフィ技術開発の遅れだ。

（2012年10月10日）

Features

「CEATEC JAPAN 2012」特集

EE Times/MONOist/EDN共同編集の特集ページ

ニュース解説

CEATEC 2012：

“世界最小”の電子部品を各社展示、肉眼で見えにくいほど小さい0201品も

スマートフォンやタブレット端末に代表されるモバイル機器は多機能化や無線周波数帯のマルチバンド化が継続しており、筐体の限られた容積の中にそれらを詰め込むため、電子部品には引き続き小型化が強く求められている。それに応えるべく、寸法が0.2×0.1mm程度と極めて小さい抵抗やインダクタ、コンデンサがお目見えした。

（2012年10月5日）

CEATEC 2012：

4Kから8K、そしてIGZO――進化するテレビを支える先端技術

「近未来のテレビにワクワクする」のもCEATECの楽しみの1つ。“フルHDの次のテレビ”として期待されている4Kテレビやスーパーハイビジョン（8K）、そして話題のIGZOなど、先端技術を駆使したCEATEC出展のテレビを集めてみた。

（2012年10月4日）

CEATEC 2012：

より“スマート化”する家電たち、赤外線やNFCの利用で

スマートフォンやタブレット端末から操作できる家電が次々に発売されている。CEATEC 2012では、他の家電を赤外線で操作できるお掃除ロボットや、スマートフォンからNFCを介して動作モードを設定できる洗濯機などが展示された。

（2012年10月4日）

» ニュース解説一覧へ

技術解説

製品解剖スマートフォン：

iPhone 5を分解、新型プロセッサ「A6」の謎に迫る

Appleの最新スマートフォン「iPhone 5」を分解し、主要部品のサプライヤーを調査するとともに、新型プロセッサ「A6」にも迫った。A6の全貌はまだ明らかになっておらず、いくつかの謎が残されている。CPUコアの種別と数は？どこで製造されているのか？まだ解析初期の段階だが、チップの刻印を見る限り、ファウンドリは引き続きSamsungのようだ。A6のダイ写真も公開する。

（2012年9月23日）

ロボット技術：

囲いから解き放たれるロボット、人間の生産性を高める“協働”へ

人間に傷害を負わせないように防護用の柵に囲われていたロボットが、我々のすぐ隣で仕事をするようになる――。生産ラインで人間の作業員と並んで組み立てに従事したり、高齢者や障害者が独力で自宅での生活を送れるように支援したりする、“協働ロボット”の開発が進んでいる。ロボット業界の取り組みを追った。

（2012年9月14日）

パワー半導体 SiCデバイス：

寿命「30億年」に「10年」が挑む

次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びるSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイド）。SiCパワー半導体を利用したシステム製品も登場しており、次は自動車への採用に期待が掛かる。だが、SiCにはまだまだ課題が残っていた。その1つが寿命だ。

（2012年9月6日）

» 技術解説一覧へ

インタビュー

米International Rectifier 高橋敏男氏：

技術の使い回しでは勝てない

欧州、中国、インド、日本。これらの地域に共通する課題がある。機器の消費電力削減だ。欧州は省電力に関する法制化が進み、中国は政府によるインセンティブが実施されている。インドはやむにやまれぬ電力不足が背景にある。日本はいわずもがなだ。半導体企業ができることは何か。パワー半導体に取り組むほとんどの企業は「技術の使い回しが目立ち、問題解決の方向に向かっていない」――こう主張するのは米International Rectifierのベテラン技術者だ。

（2012年9月28日）

» インタビュー一覧へ