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Top Story

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ビジネスニュース アナリストリポート:

野村証券の調査部門によると、Appleの「iPhone 5」が内蔵する新型アプリケーションプロセッサ「A6」は、ARMのプロセッサIPコア「Cortex-A15」をデュアルコア構成で集積しており、クロック周波数は2GHzだという。Samsungが32nm世代の高誘電率膜/金属ゲート(HKMG)技術で製造する。

(2012年9月19日)
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ビジネスニュース 企業動向:

“ムーアの法則の終えん”がささやかれて久しいが、IntelのシニアフェローであるMark Bohr氏は、「CMOSのスケーリング(微細化)は少なくとも10年以上は続く」と分析している。

(2012年9月18日)

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最新記事一覧

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いまどきエンジニアの育て方(11):

“コミュニケーション術”といっても、構える必要はありません。ほんの少しコツを知っていれば十分です。例えば皆さんは、部下に「頑張ってね」と言いますか? それとも、「頑張ってるね」と言うでしょうか。たった1文字違うだけで、相手に伝わるメッセージは大きく異なります。

(2012年9月18日)
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CEATEC 2012 開催直前情報:

「CEATEC 2012」におけるアジレント・テクノロジーの展示テーマは、ワイヤレス・モビリティに対応する測定ソリューションだ。定評ある同社の測定技術を投入した高性能のハンドヘルド測定器やIEEE802.11ac向け測定環境、スマートメーター向けソリューションを展示する。

(2012年9月19日)
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CEATEC 2012 開催直前情報:

「CEATEC 2012」でのロームのテーマは『Power and Smart 〜“効エネ”で、新しいくらし・社会の扉をひらく!〜』。パワー/センシング/光の各デバイスを中心に、ロームグループの総合技術力を見せる。今年はラピスセミコンダクタも展示に加わる。

(2012年9月18日)
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EE Times Japan Weekly Top10:

EE Times Japanで先週(2012年9月8日〜9月15日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

(2012年9月18日)
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車載半導体 ルネサス インタビュー:

厳しい事業環境にある、半導体メーカーのルネサス エレクトロニクス。しかし、中核に位置する車載半導体事業の実力は、世界でもトップクラスだ。同社で車載半導体製品のマーケティング戦略を統括する金子博昭氏に、製品開発の方向性や、強みを生かすための施策について聞いた。

(2012年9月14日)
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ロボット技術:

人間に傷害を負わせないように防護用の柵に囲われていたロボットが、我々のすぐ隣で仕事をするようになる――。生産ラインで人間の作業員と並んで組み立てに従事したり、高齢者や障害者が独力で自宅での生活を送れるように支援したりする、“協働ロボット”の開発が進んでいる。ロボット業界の取り組みを追った。

(2012年9月14日)
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スマートグリッド:

家庭に導入が進むHEMS(Home Energy Management System)の最終目的は、ライフスタイルに合わせた電力の使い方を実現しつつ、需要側で「自動的に」電力消費量を抑えることだ。現在のHEMSはまだまだ初歩的な段階にあるが、実現しやすいこと、難しいことが次第に分かってきた。

(2012年9月14日)
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ビジネスニュース オピニオン:

中国は、規模、創造性、影響力において、米国の大手半導体メーカーTexas Instruments(TI)に匹敵する企業を生み出すことができるだろうか。これまでのところ、その気配はなかった。中国の半導体企業の現状を考えれば、今後もその可能性は低いと思われる。

(2012年9月14日)

ニュース解説

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ビジネスニュース:

スマートフォンとタブレット端末が台頭する新たなコンピュータ市場では、IntelとMicrosoftが圧倒的な優位性を誇る時代は終わりを告げているようだ。

(2012年9月6日)
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無線通信技術 LTE-B:

エリクソン・ジャパンが2012年8月30日に開催した報道機関向け技術説明会に同社CTOの藤岡雅宣氏が登壇し、LTE-Advancedに続く未来の移動体通信方式を考える上で重要な2つのキーワードを紹介した。

(2012年8月31日)
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ビジネスニュース:

中国メディアは、欧米メディアほどAppleの勝訴を大々的には取り上げてはいない。だが、中国のスマートフォンメーカーにも大きな影響を与えることは確実である。さらに、訴訟に巻き込まれる危険性のあるAndroid端末に代わり、Windowsスマートフォンが台頭してくるとの見解を示す専門家もいるようだ。

(2012年8月31日)

技術解説

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パワー半導体 SiCデバイス:

次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びるSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)。SiCパワー半導体を利用したシステム製品も登場しており、次は自動車への採用に期待が掛かる。だが、SiCにはまだまだ課題が残っていた。その1つが寿命だ。

(2012年9月6日)
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LED/発光デバイス 有機EL:

2012年内にも、SamsungとLGから、50インチを超える大型有機ELテレビが市場に投入される予定である。いまや韓国勢が先行する有機ELディスプレイ市場であるが、「材料面では日本がリードしている」と専門家は語る。

(2012年8月22日)
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パワー半導体 GaNデバイス:

SiC(炭化ケイ素)と並んで次世代パワー半導体の旗手として脚光を浴びる「GaN」(窒化ガリウム)。しかし、実用化が進むSiCと比べて、GaNの開発は遅れているように見える。GaNを採用すると、SiCと同様に電力変換時の損失を低減できる。さらに、SiやSiCよりも高速なスイッチングが可能だ。これは電源の小型化に大いに役立つ。しかし、ノーマリーオフ動作が難しいという欠点もある。こちらは電源には向かない特性だ。GaNの長所を伸ばし、欠点をつぶす、このような開発が進んでいる。

(2012年8月10日)

インタビュー

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車載半導体 ルネサス インタビュー:

厳しい事業環境にある、半導体メーカーのルネサス エレクトロニクス。しかし、中核に位置する車載半導体事業の実力は、世界でもトップクラスだ。同社で車載半導体製品のマーケティング戦略を統括する金子博昭氏に、製品開発の方向性や、強みを生かすための施策について聞いた。

(2012年9月14日)

ニューテクノロジ

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材料技術:

炭素は新材料の宝庫だ。フラーレンやグラフェン、カーボンナノチューブが新しいエレクトロニクスを支える素材として活躍している。だが、炭素の可能性はまだまだ尽きない。ダイヤモンドよりも硬い素材、羽毛よりも軽い素材……。2012年春以降に発見された新材料を紹介する。

(2012年8月31日)

連載

福田昭のストレージ通信

ストレージが経てきた過去の道筋をたどり、現在を見つめ、将来を探る。技術を中心に据えながら、市場やビジネスにも触れていく

水晶デバイス基礎講座

水晶デバイスを使うときに知っておくべき技術内容や、実際に使うときの勘所を解説します

Analog ABC(アナログ技術基礎講座)

「数式ではなくできるだけ言葉で、イメージできるように回路の動作を説明する」、「さまざまなアナログ回路を単体として考えるのではなく、組み上げて理解する」をコンセプトにしたアナログ回路の基礎講座

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